SEC 公司档案
台积电TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
公司基本信息
台积电是全球最大的专业集成电路晶圆代工企业，专注于为客户制造各种半导体芯片。公司凭借先进制程技术（如5nm、3nm）和庞大的产能规模，在半导体产业链中占据核心地位。其客户包括苹果、英伟达、AMD等全球顶尖科技公司，市场占有率超过50%。台积电的商业模式为纯代工，不设计自有品牌芯片，通过与客户深度合作实现持续增长。
大师持仓（13F）
| 机构 Holder | 证券 Ticker | 仓位 % of Portfolio | 近期动作 Recent Activity | 动作季度 Activity Quarter | 持股 Shares | 申报价 Reported Price* | 市值（亿） Value |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 巴菲特 | TSM | 0.20% | Sold Out | 2023 Q1 | 8,292,724 | $74.49 | 6.18亿 |
| 段永平 | TSM | 0.25% | ↓ -87.7% | 2026 Q1 | 151,200 | $337.95 | 0.51亿 |
| Leopold Aschenbrenner | TSM | 6.55% | New | 2026 Q1 | 2,655,823 | $337.95 | 8.98亿 |
| Alex Sacerdote | TSM | 2.30% | ↓ -18.4% | 2025 Q4 | 592,941 | $303.89 | 1.80亿 |
* Reported Price = 市值 ÷ 持股数，按申报日折算。Sold Out 行的仓位、持股、申报价和市值为清仓前最后一次披露的持仓数据。
业务概览
台积电的主要产品是先进制程晶圆代工服务，涵盖从28nm到3nm等多个节点，其中7nm及以下先进制程贡献主要营收。公司还提供封装测试、光罩制作等配套服务。收入来源几乎全部来自晶圆销售，客户订单按需生产。商业模式特点是高资本支出、高研发投入，但通过规模效应和技术领先获得稳定超额利润。财务数据显示，2024年营收88.27亿美元，净利润35.30亿美元，毛利率56.1%，净利率40.0%，盈利能力极强。
业务画布
重要合作
Key Partnerships- 与荷兰ASML紧密合作，获得独家先进光刻机
- 材料供应商（信越、胜高等）长期协议
- 与全球顶级客户（苹果、英伟达）联合研发
关键业务
Key Activities- 持续投入先进制程研发（如2nm、1.4nm）
- 高效制造运营与良率提升
- 客户支持与设计服务
价值主张
Value Propositions- 全球领先的先进制程节点（5nm、3nm）量产能力
- 高良率、高可靠性的晶圆代工服务
- 为客户缩短产品上市时间，提供设计生态支持
客户关系
Customer Relationships- 长期战略合作，与客户共同开发先进制程
- 提供客制化工艺和产能保障
- 技术研讨会和设计支持团队紧密协作
客户细分
Customer Segments- 全球顶级无晶圆厂IC设计公司（如苹果、英伟达、AMD）
- 系统公司和IDM（如英特尔、索尼）的外包代工需求
- 汽车、物联网、高性能计算等新兴市场的芯片设计公司
核心资源
Key Resources- 全球最先进的晶圆厂群（12英寸厂为主）
- 超过5万名的研发工程师和技术骨干
- 领先的工艺IP和设计生态系统（OIP）
渠道通路
Channels- 直接销售团队对接全球大型客户
- 通过设计服务联盟（如ODM）间接服务中小客户
- 在线客户门户（myTSMC）提供设计工具和流片服务
成本结构
Cost Structure- 折旧与摊销是大头，占总成本约40%以上（推测）
- 研发费用约600亿新台币，占营收8.3%
- 原材料与设备成本，毛利率仅10.0%
收入来源
Revenue Streams- 晶圆代工收入为主，2025年约7269.7亿新台币
- 先进制程（7nm及以下）占营收约60%以上（推测）
- 其他收入包括掩模制造、设计服务等，占比不足5%