SEC 公司档案
博通Broadcom
公司基本信息
博通公司（Broadcom Inc.）是一家全球技术领导者，设计、开发和供应广泛的半导体及半导体解决方案以及基础设施软件解决方案。其产品涵盖复杂数字和混合信号器件、网络接口卡、交换机、子系统等，广泛应用于企业及人工智能数据中心、服务器、网络设备、存储系统、家庭连接设备、宽带接入、电信设备、无线设备及基站、工厂自动化等领域。公司凭借超过60年的创新历史，通过内部研发和战略收购（如LSI、博通半导体、Brocade、CA、赛门铁克企业安全及VMware等）保持技术领先地位。博通服务于全球领先的企业和政府客户，在全球设有设计、产品和软件开发工程中心。最新财年（2025）营收达638.9亿美元，毛利率67.8%，净利率36.2%，经营现金流275.4亿美元。
大师持仓（13F）
| 机构 Holder | 证券 Ticker | 仓位 % of Portfolio | 近期动作 Recent Activity | 动作季度 Activity Quarter | 持股 Shares | 申报价 Reported Price* | 市值（亿） Value |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Leopold Aschenbrenner | AVGO | 7.35% | New | 2026 Q1 | 3,251,100 | $309.51 | 10.1亿 |
| Alex Sacerdote | AVGO | 4.56% | ↓ -27.9% | 2025 Q4 | 1,031,732 | $346.10 | 3.57亿 |
| Gavin Baker | AVGO | 2.29% | Sold Out | 2025 Q1 | 452,645 | $231.84 | 1.05亿 |
* Reported Price = 市值 ÷ 持股数，按申报日折算。Sold Out 行的仓位、持股、申报价和市值为清仓前最后一次披露的持仓数据。
业务概览
Broadcom是全球技术领导者，提供半导体解决方案和基础设施软件。半导体产品包括交换机、网络接口卡、宽带接入芯片等，用于数据中心、电信、工业等领域。软件业务来自VMware等收购，提供云计算、网络安全等企业软件。2025财年营收638.9亿美元，毛利率67.8%，净利率36.2%。营收增长23.9%，主要受AI数据中心需求驱动。商业模式为通过内部研发和战略收购保持技术领先，向大型客户提供整合解决方案。
业务画布
重要合作
Key Partnerships- 晶圆代工厂（如台积电）
- 关键原材料及组件供应商
- 软件生态合作伙伴
- 大型客户联合研发
关键业务
Key Activities- 半导体芯片及软件的设计与研发
- 战略收购与整合
- 供应链管理与制造协调
- 销售与市场营销
价值主张
Value Propositions- 提供从芯片到软件的完整基础设施解决方案
- 高性能、低功耗的定制芯片与网络产品
- 通过收购整合实现技术领先和规模效应
- 长期稳定供应与全球化支持
客户关系
Customer Relationships- 长期定制化服务与技术合作
- 售后技术支持与维护
- 并购后客户关系整合（如VMware）
客户细分
Customer Segments- 大型数据中心运营商及云服务提供商
- 电信设备制造商及运营商
- 企业客户（IT基础设施及软件）
- 政府及关键基础设施机构
核心资源
Key Resources- 全球顶尖的半导体设计及软件工程师团队
- 丰富的知识产权组合（专利）
- 与台积电等代工厂的紧密合作关系
- 强大的品牌及客户关系
渠道通路
Channels- 直接销售团队面向大客户
- 分销商及合作伙伴网络
- OEM集成商渠道
成本结构
Cost Structure- 制造成本主要来自代工及材料
- 研发投入较大
- 并购相关摊销及整合费用
- 销售、一般及管理费用
- 资本支出较低（2025年6.23亿美元）
收入来源
Revenue Streams- 半导体解决方案收入（主要来源）
- 基础设施软件订阅及许可费
- 服务及支持收入
- 2025财年总营收638.9亿美元，同比增23.9%